Finden Sie schnell smd und tht bestückung für Ihr Unternehmen: 44 Ergebnisse

I/O-configurations (Ball & Land Grid Array, Castellation, SIL/DIL, QFP) BGA packages (Stacked die BGA, High voltage BGA) Housing (Non-hermetic, Hermetic)

Alles fließt, wie es heißt und so sehen wir bei HWH unsere tägliche Aufgabe darin, auch alles stetig im Fluss zu halten. Fließfähige Lebensmittel wie Schüttgüter und rieselfähige Stoffe wie Pulver, Flocken oder Granulate verpacken wir für Sie vollautomatisch in einem geschlossenen System in genau die Verpackung, die Sie favorisieren. Kleinmengen können wir Ihnen auf die Schnelle auch händisch oder halbautomatisch konfektionieren. Ob Sie uns das Material in Säcken, IBCs oder BigBags anliefern spielt keine Rolle. Wir sorgen dafür, dass am Ende alles nach Ihren Wünschen verpackt zur Verfügung steht.

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Eine Verpackung muss so inszeniert werden, dass sie der Spiegel einer Marke selbst ist und Neugierde weckt. Sie soll den Kaufimpuls auslösen und sich langfristig beim Verbraucher verankern. Eine gute Gestaltung transferiert die Marke in die physische Welt und macht sie erlebbar. Neben der Konzeption sind wir Spezialisten in der Umsetzung und dem Erstellen der Druckdaten. Wir wissen darüber hinaus, welche Effektpigmente existieren, wie Soft-Touch eingesetzt wird, was man mit einem Label erreicht, wie viele Druckschritte sinnvoll sind und wann eine Heißfolie zur Differenzierung beiträgt. Auch Metallisierungen und Lackierungen können bei uns eingesetzt werden.

Inteca ist der Spezialist für das Bestücken und Löten hochwertiger, industrieller Leiterplatten für kleine bis mittlere Stückzahlen (bis ca. 10.000 Stück).

Mit unserer SMT-Line bieten wir SMT-Bestückung bis Bauform 01005. Wir verarbeiten ICs mit Finepitch bis 0,4 mm sowie Mikro-BGAs und LGAs mit größter Genauigkeit. Das Linienkonzept ist so aufgebaut, dass die Maschinen untereinander redundant arbeiten können. Die beiden mittleren Bestückautomaten sind mit dem sogenannten Multistar Bestückkopf ausgestattet. Mittels Reflow-Technik löten wir ein- und doppelseitig bestückte SMT-Baugruppen sowie besonders anspruchsvolle Baugruppen und Backplanes. Im THT-Bereich verlöten wir die Baugruppen entweder durch Wellenlöten oder durch Selektivlöten. Alle drei Lötverfahren finden unter Stickstoffatmosphäre statt, um eine Oxidation des Lotes während des Aufschmelzens zu vermeiden. Zudem können wir bleihaltige sowie bleifrei Lotlegierungen verarbeiten. Über besondere Kompetenz verfügen wir bei der Herstellung von Backplanes mit Einpresstechnik.

Wir fertigen elektronische Baugruppen, Geräte und Systeme inklusive der dazugehörigen Mechanik für unsere Kunden aus den unterschiedlichsten Bereichen. Wir können auf eine über 55 jährige Erfahrung zurückgreifen. Die SMD-Technik wurde bereits 1986 in unserem Hause eingeführt. RoHs-konforme und verbleite Fertigung sind möglich

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

AXON bietet bei der SMD-Bestückung einen modernen Maschinenpark: Jet-Printer-Verfahren (keine Schablonen), Bauteile ab 01005, echtes 3D AOI, Dampfphasen- oder Reflow-Lötung.

Die SMD-Bestückung ist das Herzstück eines jeden EMS-Dienstleisters. Mit unseren zwei hochmodernen Highspeed Bestücklinien, bestehend aus der JUKI FX3 und der JUKI 2080 sowie der Juki RS1, ist es uns möglich, Ihre Baugruppen in höchster Präzision und perfekter Qualität zu bestücken. Unsere SMD-Bestückungslinien werden durch einen Siebdrucker von DEK und Juki mit Pasten SPI sowie einem Reflow Ofen von ERSA abgerundet. Durch ständige Prozessvalidierung mit Hilfe unserer Röntgenanlage können wir Ihnen eine gleichbleibend hohe Qualität gewährleisten. Die optische Prüfung der erfolgten SMD-Bestückung übernimmt ein AOI System der Firma Göpel, welches die Bestückung sowie die Lötstellen bei allen Komponenten automatisch prüft.

Die SMD-Bestückung macht einen Großteil unserer EMS-Dienstleistung aus. Wir verfügen über drei SMD-Produktionslinien, wovon eine Fertigungslinie für Muster und Prototypen zuständig ist, die zwei weiteren Fertigungslinien für die mittlere Serienproduktion. Die ILV GmbH war in Tschechien führend in der Investition im Bereich des Dampfphasenlötens, um sogenannte „Voids“ (Einschlüsse in der Lötstelle) auszuschließen. Ein großes Plus im Bleifrei-Prozess.

Mit modernen Bestückautomaten übernehmen wir für Sie die Fertigung Ihrer Prototypen sowie Kleinst- und Kleinserien. Dabei steht für uns die Qualität sowie die Erfüllung individueller Kundenwünsche stets im Vordergrund. Durch moderne Dispenser sowie Halbautomaten können wir Ihnen zudem eine ebenfalls qualitativ hochwertige, schnelle und flexible Handbestückung Ihrer Platinen anbieten. Dabei können wir bereits SMD-Komponenten ab einer Bauform von 0201 bestücken. Anschließend werden Ihre Leiterplatten in unserem Reflow-Ofen verlötet. Dabei wird die bestückte Leiterplatte schonend auf die notwendige Temperatur erhitzt, wodurch das Flussmittel verdampft und das Lot schmelzen kann. Durch die gleichmäßige Erhitzung von Platine und Komponenten werden alle Bauteile präzise verlötet. Auf Wunsch können wir im Anschluss Ihre Leiterplatten mit modernen Methoden reinigen, um diese von Flussmittelüberresten zu säubern. Sowie die Platinen nach von Ihnen vorgegeben Prüfprotokollen messen. Abschließend wird bei jeder Platine eine 100% Sichtkontrolle durchgeführt. Gerne bieten wir Ihnen auch einen 24h-Express-Service an. Die Lieferzeit hängt dabei von Art und Umfang der Bestückung, sowie der Bauteilverfügbarkeit beziehungsweise einer Beistellung der Bauteile Ihrerseits ab. Fragen Sie einfach bei uns nach!

Wir entwickeln und bauen für Sie zuverlässige Endverpackungssysteme "Made in Germany". Dabei trifft jahrzehntelanges Know-How auf innovative Neu- und Weiterentwicklungen. Unsere erfahrenen Vertriebs- und Projektierungsmitarbeiter beraten Sie gerne bei Ihrem Verpackungsprojekt und erarbeiten eine auf Ihre Anforderungen zugeschnittene Verpackungslösung. Kartonierer Kompakt, Flexibel und Solide Mehr zum Kauf von Kartonierer Folienmaschinen Transparente Technik, durchschaubarer Erfolg, höchste Effizienz Mehr zum Kauf von Folienmaschinen Kartonsammelpacker Prozesssicherheit durch solide Technik Mehr zum Kauf von Kartonsammelpacker Palettierer Vollautomatischer 4-Achs Palettierer Mehr zum Kauf von Palettierer Linienprojekte Integration von mehreren Anlagen zu einer vollautomatischen Verpackungslinie Mehr zum Kauf von Verpackungslinien Customized Solutions Einzigartige Unikate nach Wunsch Mehr zur Realisierung von maßgeschneiderten Lösungen Zubehör Passende, ergänzende Produkte zu Ihrer Maschine Mehr zum Kauf von Zubehör Track and Trace Optimale Sicherheit Mehr zum Kauf von Track and Trace Internet of things Cloudbasierte oder lokale Speicherung Mehr zum Kauf von IoT HMI / Benutzeroberfläche Die Schaltzentrale unserer Maschinen Mehr zum Erwerb von HMI Fernwartung Remoteunterstützung bei der Einrichtung oder Analyse Mehr zum Erwerb von Fernwartung Maschinenqualifizierung Nachweisbare Funktionalität Mehr zum Erwerb von Qualifizierungsdokumenten

Wir bieten Ihnen auf Wunsch einen Fullservice an. Dieser beinhaltet auch das Verpacken Ihrer Produkte. Dosenverpackung • verschiedene Dosenhersteller, Materialien, Größen und Farben • Etikettierung • Faltschachteln Blisterverpackung • verschiedene Blistergrößen • Bedruckung der Folie möglich • Automatische Kartoniereinheit Standbeutel • für Kapseln oder Tabletten • Etikettierung • Codierung Sonstiger Service • Induktion Heat Sealing • Shrinken • Banderolierung

Schützen Sie Ihre Produkte durch luftdichte Verpackungen Luftdichte Verpackung von Elektronik-Komponenten im Anti-Statik-Beutel. Zum Schutz vor Feuchtigkeit, Staub und elektrostatischer Aufladung Schutz vor dem Austrocknen bietet die Vakuumverpackung. Ideal für Erzeugnisse, z.B. Druckerfarbbänder

Leichtgängiger Pantographenarm Luftgefederter Vacuum-Bestückungskopf Demo-Software für 12 Positionen inklusive, z.B. 2 Referenzen und 10 Bauteile Touchmonitor Auflösung 1280×800 für Kamerabild und Gerätesteuerung Kamera Expert: 1280×720, USB2.0 für Bestückung und optionalen Dispenser Handauflage, ein Satz Bestückungsnadeln und manuelle Bauteilwendestation Leiterplattengröße von 10x10mm bis 520x250mm Bestückfläche von 10x10mm bis 420x250mm Fußschalter zum Auslösen des Vacuums

Bei der Verpackung unserer Produkte beschränken wir uns auf den für die Herstellung und Distribution notwendigen Materialeinsatz. Versandkartons und Hülsen sind weitestgehend aus Altpapier hergestellt. 2021 haben wir als erstes Unternehmen weltweit das Röllchen ohne Folie auf den Markt gebracht

Im SMD-Bereich werden alle gängigen Bauformen von kleinsten Bauformen wie etwa 0201 bis hin zu großen komplexen Bauformen und BGA verarbeitet. Inline: Schablonendrucker mit automatischer Reinigung und Druckbildkontrolle Linie mit 40 Tray-Wechsler, 400/8mm-Feedersteckplätze, insgesamt maximal 60.000Bauteile/h. Alle Bauelemente verlöten wir ausschließlich mit Dampfphasentechnologie. AOI Prüfung am Ende der Linie. ​ Im THT Bereich axial oder radial bieten wir Ihnen ein breites Verarbeitungsspektrum ein-schließlich Teilevorbereitung in der Hand-bestückungstechnologie. Wellenlöten in Bleifrei Selektivlötverfahren in Bleifrei mit hoher Prozessgenauigkeit Lötroboter des selektiven Punkt-zu-Punkt-Lötverfahrens

Verkaufsdisplays und Kombinationsverpackungen werden vor allem im Verkauf und als Werbemittel eingesetzt. Sortiereinlagen Sortiereinlagen für den internen und externen Betriebsablauf in Produktions- und Feinmechanikbetrieben HF-Schweißen HF-Schweißen von verschiedensten Folien zu Schutzhüllen und Verkaufstaschen Sonstige Anwendungen Spezial Anwendungen werden individuell nach Kundenwunsch gefertigt.

Für die Sicherheits- und Eigentumskennzeichnung empfehlen wir Ihnen spezielle Etiketten, die sich entweder bei einem Ablöseversuch zerstören (Sicherheitsfolie zerstörbar) oder dabei einen Rückstand hinterlassen (Sicherheitsfolie Triangle oder Sicherheitsfolie VOID).

ESD-Verpackungen sind speziell entworfene Trays, die zur Vermeidung elektrostatischer Entladungen (ESD) bei empfindlichen elektronischen Komponenten oder Geräten dienen. Sie bestehen aus Materialien, die elektrostatische Ladungen ableiten oder kontrollieren können, um sicherzustellen, dass die darin verpackten Produkte vor Beschädigung durch elektrostatische Entladungen geschützt sind.

im SMD-Format eignet sich ideal für Anwendungen in der Automobilindustrie, der Medizintechnik und anderen Bereichen, in denen hohe Temperaturen auftreten können. Mit seiner robusten Bauweise und der Möglichkeit der direkten Integration in Leiterplatten bietet dieser Sensor eine zuverlässige und genaue Temperaturmessung. Dank seiner sinterbaren Eigenschaft kann er auch in anspruchsvollen Umgebungen eingesetzt werden. Der Sensor ist in verschiedenen Ausführungen erhältlich und kann einfach in bestehenden Schaltungen integriert werden.

Der Geräte- und Baugruppenbau ist ein zentraler Bestandteil der industriellen Fertigung. Hier sind einige wichtige Informationen: 1. Baugruppen im Maschinenbau: Eine Baugruppe ist ein in sich geschlossener Gegenstand, der aus zwei oder mehr Teilen oder Baugruppen niederer Ordnung besteht. Baugruppen können aus Unterbaugruppen und Bauteilen zusammengesetzt sein und werden durch Montageprozesse erstellt. In der Konstruktion werden Baugruppen nach Funktionen und Geometrie beschrieben, während Stücklisten den fertigungstechnischen Zusammenhang darstellen. Vorteile von Baugruppen im Maschinenbau: Übersichtlichkeit: Die Anlage bleibt übersichtlich, da man sich auf eine einzige Baugruppe konzentrieren kann. Fehlerbehebung: Im Fehlerfall reicht der Austausch einer Baugruppe, ohne die Gesamtanlage zu beeinträchtigen. Leichte Realisierung: Baugruppen mit kleinen Einzelfunktionen sind leichter zu realisieren als eine große Gesamtanlage. 2. Elektronische Baugruppen: Elektronische Baugruppen sind in der Elektronikindustrie von großer Bedeutung. Sie bestehen aus verschiedenen elektronischen Komponenten und werden in Geräten wie Computern, Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten eingesetzt. Insgesamt sind Geräte- und Baugruppenbau essenziell für die Funktionalität und Effizienz von Maschinen und Anlagen in verschiedenen Branchen

Trotz optimaler und effizienter Technik fallen bei jedem Baum ca. 40 % Verschnitt an. Diese sog. Fragmente werden in unserem Produktionskreislauf entsprechend aufbereitet und komplett verwertet. Nachfolgend sind die einzelnen Fragmente kurz dargestellt. Sägemehl ist ein besonders saugfähiges Material, das in verschiedenen Körnungen (fein und grob) erhältlich ist. Sägemehl ist als Stalleinstreu für Pferde und Kühe sehr beliebt. Sägemehl wird zur Spannplattenherstellung oder als Heizmasse zur Energieerzeugung verwendet. Hobelspäne sind saugfähige, trockene Holzflocken. Wir benutzen die Hobelspäne in unserem Betrieb als Heizmaterial der Trockenkammern. Reduzierspäne entstehen durch das reduzieren des Erdstammes. Ideal als Einstreu für Pferdekoppeln und -auslauf. Von Seiten der Industrie werden die Reduzierspäne zur Spanplattenherstellung oder als Heizmaterial benutzt. Hackschnitzel sind zerhackte Holznebenprodukte. Zum Verheizen in Hackschnitzelheizungen. Für die industrielle Papier- und Spanplattenherstellung. Rinde sind zerkleinerte Rindenstücke. Wird im Garten und Landschaftsbau verwendet, da der Mulch sich als Humus zersetzt oder als Bodenabdeckung eingesetzt wird.

Wir sind Lohnhersteller für Nahrungsergänzungsmittel, Gesundheitsprodukte und Lebensmittel. Von der Idee, über die Entwicklung des Produktes, bis es im Regal steht, online verfügbar ist oder primefähig direkt nach Hause kommt – wir machen das. Unsere Leistungen - Individuelle Produktentwicklung nach Ihren Vorgaben - Flexible Fertigungskapazitäten & Lagerhaltung Ihrer Produkte - Rechtliche Prüfung (Verkehrsfähigkeit) - Beratung, Sortimentsanalyse und -Berwertung - Layouterstellung und Übersetzung - Erstellung von Marken und Produktionskonzepte

Wir bedrucken nahezu alle Produkte und Materialien mit variablen Daten: Möglich machen das unsere Digitaldruckanlagen (Rolle und Bogen) sowie Inkjet-Druckmaschinen. Über Kleinoffset-Druckmaschinen realisieren wir selbst kleine Auflagen von codierten und individualisierten Drucksachen. Das Eindrucken von fertigen Mehrfachsätzen ist unser tägliches Geschäft. Durch elektronische Bestellsysteme und Web-to-Print-Lösungen ermöglichen wir effiziente und kostenoptimale Bestellungen und die Abwicklung von Druckerzeugnissen mit individuellen Daten. Individualisieren auch Sie mit uns Ihre Druckerzeugnisse!

Verarbeitungseigenschaften und Konfektionsmöglichkeiten wie bei den herkömmlichen PE- und PUR-Schaumstoffen sind selbstverständlich. Elektrisch leitfähige, antistatische PE- und PUR-Schaumstoffe Elektrische Leitfähigkeit mit 10/3 - 10/6 Ohm sowie antistatische Eigenschaften mit 10/7 bis 10/11 Ohm bei verschiedenen Härten und Raumgewichten zeichnen sämtliche unserer ESD-fähigen Schaumstoffe aus. Verarbeitungseigenschaften und Konfektionsmöglichkeiten wie bei den herkömmlichen PE- und PUR-Schaumstoffen sind selbstverständlich.

Platzsparende Entsorgungslösung für große Abfallmengen mit hohem Kosteneinsparpotential durch Reduktion der Entsorgungsfahrten gegenüber herkömmlichen Containern • Arbeitsweise Verdichtung des Abfallguts mit Hilfe einer Förderschnecke und Lagerung in bis zu 30m3 Abrollcontainer • Hohe Variantenbreite Individuelle Einzugsvorrichtungen wie Kartonagenzereißer, Holzbrecher, usw. garantieren eine Hohe Durchsatzleistung • Antrieb Elektromechanischer Direktantireb mit Zentralschmiereinheit für einen zuverlässigen Einsatz der Maschine • Einsatzorte – Supermärkte – Zentrallager von Handelsunternehmen – Kaufhäuser – Wertstoffhöfe

Der Kartonaufrichter ist vollautomatisch verstellbar für unterschiedlich große Kartons im Parallelbetrieb höchste Flexibilität mit Servo-Technologie. Als sideloader oder toploader

Sie suchen einen erfahrenen und zuverlässigen Dienstleister für die Umsetzung Ihrer Produktideen und Elektronikbauteile? Die Birkholz Elektronische Geräte GmbH ist Ihr fachkundiger Partner für die Elektronikentwicklung und Elektronikfertigung. Bei uns erhalten Sie besonders hochwertige Industrieelektronik, entwickelt nach Ihren spezifischen Anforderungen. Bei der Elektronikentwicklung und Elektronikfertigung stehen wir Ihnen mit umfassenden Leistungen zur Seite, wenn es um Ihre Leiterplatten und andere Elektronikbauteile geht. Unsere flexible Kundenbetreuung reicht von der Beratung über den